檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Regression Analysis".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="灰關聯分析"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
本研究主要之目的是對覆晶(Flip chip)構裝製程上所使用之錫球凸塊高度進行高度重建,由於錫球凸塊的大小跟共面性對於封裝後電子元件之效能影響甚鉅,故對於錫球凸塊的形貌資訊是不可或缺的。 本研究應…
2
雷射切割技術已廣泛地應用於半導體封裝製程中,如BGA(Ball Grid Array)和QFN(Quad Flat Non-lead)等,但由於雷射切割引起的熱效應問題,導致切割後會產生焦黑之現象,…